کمپانی آمریکایی ASML، سازنده دستگاههای لیتوگرافی مورد استفاده اینتل و سایر سازندگان بزرگ تراشه، چشم انداز خود از آینده صنعت نیمه هادی را به اشتراک گذاشته است. از آنجایی که اینتل یکی از مشتریان بزرگ ASML است، چشم انداز این کمپانی زمان عرضه محصولات آتی اینتل را هم نشان میدهد.
اسلاید بالا که در اصل متعلق به اینتل است و ASML آن را به منظور تشریح برنامه های خود قدری دستکاری کرده، نشان میدهد این کمپانی تصمیم دارد طراحیهای IP جدیدتر خود برای تولید با فناوریهای ساخت قدیمیتر پُرت کند. همچنین اینتل تصمیم گرفته دوباره به مدل تیک-تاک روی بیاورد تا بلکه بتواند جایگاه خود در تولید تراشه را دوباره به دست بیاورد.
مهمترین چیزی که این اسلاید به ما میگوید، تلاشهای اینتل برای زنده کردن رویه موسوم به تیک-تاک است. حالا می دانیم احتمالاً پس از عبور از گردنه به غایت دشوار 10 نانومتری، اینتل دوباره هر دو سال یکبار، یک فناوری ساخت جدیدتر ارائه می کند. به طور مشخص در این اسلاید به فناوریهای ساخت ++10 نانومتری و +++10 نانومتری و احتمال پُرت کردن طراحیهای بر پایه فناوریهای ساخت جدیدتر برای تولید با فناوریهای ساخت قدیمیتر اشاره شده است که همگی بخشی از برنامه اینتل برای آینده هستند.
فناوریهای ساخت ++10 نانومتری و +++10 نانومتری در اصل گونه بهبودیافتهای از فناوری ساخت +10 نانومتری مورد استفاده اینتل در تولید تراشههای Ice Lake هستند که بر روی آنها در جریان است. نسخههای ارتقا یافته امکان دست یابی به عملکرد بهتر و فرکانسهای بالاتر را فراهم میکنند.
می دانیم فناوری ساخت +10 نانومتری فعلی اینتل از نظر دست یابی به فرکانسهای بالا وضعیت مناسبی ندارد و بیشینه فرکانس پردازندههای Ice Lake فقط به 4 گیگاهرتز میرسد، این در حالی است که اینتل پردازنده 14 نانومتری 5 گیگاهرتزی دارد. ظاهراً قرار است نسخههای ارتقا یافته فناوری ساخت 10 نانومتری اینتل، این مشکل را از طریق ارائه ترانزیستورهای سریعتر برطرف کند.
جالب اینکه باتلاق 10 نانومتری اینتل را به پُرت کردن کامل قطعه سیلیکونی واداشته است و دیگر به IP هایی چون هسته پردازشی یا پردازنده گرافیکی مجتمع محدود نمیشود. با این کار اینتل قطعههای سیلیکونی طراحی شده بر پای فناوریهای ساخت جدیدتر چون 10 نانومتری را برای تولید با فناوریهای قدیمیتر چون 14 نانومتری پُرت میکند. برای نمونه ممکن است اینتل قطعههای سیلیکونی طراحی شده برای تولید با فناوری ساخت 7 نانومتری را به 10 نانومتری پُرت کند و در نهایت با فناوری ساخت +++10 نانومتری تولید شود. هرچند چنین تراشههایی 10 نانومتری هستند، اما هنوز برخی از بهبودهای اساسی مورد انتظار با فناوری ساخت 7 نانومتری را ارائه میکنند.
اینتل همین حالا چشم انداز خود برای 10 سال آینده را دنبال میکند که شامل فناوریهای ساخت تا 1.4 نانومتری میشود. اینتل دست یابی به فناوری ساخت 1.4 نانومتری را برای سال 2029 میلادی دنبال میکند. تصور میشود فناوری ساخت 1.4 نانومتری دارای چگالی 1.6 میلیارد ترانزیستور در هر میلی متر مربع باشد، بنابراین شاید بتوان تمام ترانزیستورهای مورد نیاز برای تولید پردازندههای 14 نانومتری Broadwell را تنها در یک میلی متر مربع جای داد. به وضوح در این مقطع چنین فناوریهای قابل تصور نیست و ممکن است در آینده دستخوش تغییر شوند.