مشخصات و تصاویری از دو APU نسل سوم رایزن AMD افشا شد

شرکت AMD در حال آماده‌سازی APU-های سری ۳۰۰۰ رایزن است و این پردازنده‌ها به‌زودی روانه‌ی بازار سخت‌افزار خواهد شد. هفته‌ی گذشته تصویر یکی از این پردازنده‌ها توسط یک افشاگر در Chiphell منتشر شد. اکنون همان افشاگر در تلاشی ناکام برای شکافتِ پردازنده که به تخریب کامل آن انجامیده، پی به محتوای نهفته در زیر IHS برده است.

بین CPU-ها و APU-های سری ۳۰۰۰ رایزن AMD تفاوت‌هایی وجود دارد. CPU-های رایزن ۳۰۰۰ مبتنی بر معماری ۷ نانومتری Zen 2 هستند؛ درحالی‌که APU-های شرکت AMD از همین سری بر پایه‌ی معماری ۱۲ نانومتری Zen + طراحی و تولید می‌شود. علت استفاده از فناوری ساخت موجود به‌جای لیتوگرافی هفت نانومتری در ساخت این پردازنده‌ها این است که APU-های ۱۲ نانومتری مبتنی بر معماری Zen + هیچ‌گاه عملاً در کامپیوترهای دسکتاپ مورد استفاده قرار نگرفته و AMD اکنون قصد عرضه‌ی چنین محصولاتی را دارد. اگرچه قطعاً شاهد عرضه‌ی پردازنده‌های APU هفت نانومتری از خانواده‌ی رایزن ۴۰۰۰ خواهیم بود، اما این موضوعی مربوط‌به آینده است.

افشاگر یادشده که پست وی در حال حاضر حذف شده است، به برخی مشخصات این پردازنده‌ها اشاره کرده است. بنا به گزارش این افشاگر پردازنده‌ی Ryzen 3 3200G را تحت ولتاژ ۱.۳۸V می‌توان تا ۴.۳ گیگاهرتز اورکلاک کرد که نسبت به نسخه‌ی پیشین Ryzen 3 2200G ( با امکان اورکلاک تا ۴ گیگاهرتز تحت همان ولتاژ) جهشی چشمگیر به حساب می‌آید. از دیگر سو بنابر اطلاعات ارائه‌شده توسط این افشاگر، امکان تقویت کلاک Ryzen 5 3400G تا ۴.۲۵ گیگاهرتز با همان مقدار ولتاژ وجود دارد که بالاتر از ظرفیت اورکلاک پردازنده‌ی‌‌ نسل دوم Ryzen 5 2400G با حداکثر نرخ کلاک ۳.۹۲۵ گیگاهرتز تحت همان ولتاژ است. در این آزمایش فرکانس‌های اورکلاک در تمامی هسته‌ها اعمال شده بود.

حداکثر دمای هر پردازنده نیز در این گزارش آمده است؛‌ بدین ترتیب حداکثر دمای پردازنده‌ی Ryzen 3 3200G در تصاویر ارائه شده ۷۵ درجه سلسیوس است که مشابه با حداکثر دمای پردازنده‌ی نسل دوم Ryzen 3 2200G در کلاک کاری ۳۰۰ مگاهرتز کمتر است. در مورد پردازنده‌ی Ryzen 5 3400G میزان این دما در حداکثر بارگذاری به ۸۰ درجه سلسیوس می‌رسد که تنها یک درجه بیشتر از دمای پردازنده‌ی اورکلاک‌شده‌ی Ryzen 5 2400G در ۳۲۵ مگاهرتز فرکانس اورکلاک کمتر است. ارقام ارائه شده در این گزارش‌ها حاکی از دست‌کم ۳۰۰ مگاهرتز ظرفیت اورکلاک بیشترِ معماری جدید Zen + در APU-های سری ۳۰۰۰ رایزن نسبت به نمونه‌های مشابه سری ۲۰۰۰ است.

تمامی این پردازنده‌ها با ۴ مگابایت حافظه‌ی کش سطح ۳ عرضه خواهد شد. از این میان APU-های سری Ryzen 3 شامل چهار هسته و چهار رشته‌ی پردازشی و APU-های سری Ryzen 5 دربرگیرنده‌ی چهار هسته و هشت رشته است. مشخصات دو نسل از این APU-ها برای مقایسه در جدول زیر ارائه شده است.

درحالی‌که براساس این اطلاعات شاید میزان تفاوت‌های دو نسل چندان به چشم نیاید، بایستی توجه داشت که APU-های AMD Picasso همواره در صدد ارائه‌ی طراحی Raven Ridge بوده؛ حال آنکه استفاده از هسته‌های Zen + باعث بهبود توأمان توان و سطح عملکرد این پردازنده‌ها شده است. APU-های سری ۳۰۰۰ رایزن در حال حاضر برای پلتفرم‌های نوت‌بوک تأیید شده و منتظر دیدن آن‌ها در عمل روی پلتفرم AM4 دسکتاپ نیز هستیم.